近日，厦门韫茂科技有限公司（简称“韫茂科技”）宣布连续完成A+轮和B轮两轮融资，累计融资数亿元，引入新股东舜宇产业基金、创合鑫材（国投创合与厦钨产业基金）、国谦资本、长江证券旗下的长江成长资本、利势资本、银杏谷资本、御道创投，老股东红杉中国继续加持。本轮融资资金将用于技术研发投入及加快产品规模量产。
韫茂科技成立于2018年，致力于成为一家平台型的纳米级薄膜沉积装备制造企业。目前已推出12款产品，产品线包括ALD原子层成膜系统、PVD物理气相沉积系统、CVD化学气相沉积系统、UHV超高真空镀膜装备等高端薄膜沉积设备。
据投中资本消息，韫茂科技CBATCH ALD创新的架构设计已获十几项专利授权，已成功进入国内头部光电芯片公司供应链，实现了小批量出货，后续将进入批量出货阶段。另外，其自主知识产权的粉末ALD已导入多家头部客户。
韫茂科技官方消息显示，韫茂科技团队由美国斯坦福博士以及在美国硅谷专业从事高端装备制造的海归团队组成。（校对/赵碧莹）